Intel i9-9900KF, Core. Famille de processeur: 9th gen Intel® Core™ i9, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 95 W. Configurations de PCI Express: 1x8+2x4,1x16,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Processeur
Modèle de processeur
i9-9900KF
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur
14 nm
ID ARK du processeur
190887
Famille de processeur
9th gen Intel® Core™ i9
Fréquence du processeur
3.6 GHz
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Nom de code du processeur
Coffee Lake
Nombre de coeurs de processeurs
8
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Generation
9th Generation
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
41.6 Go/s
Nombre de threads du processeur
16
Type de cache de processeur
Smart Cache
Fréquence du processeur Turbo
5 GHz
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
95 W
Détails techniques
Dernière modification
63903513
Type de produit
Processeur
Largeur de bande du bus
8
Mémoire cache du processeur
16384 Ko
Famille de produit
Intel Core Processors
Nom de marque du processeur
9th Gen Intel Core i9, 9th Gen Intel Core i9 Processor
Caractéristiques
Configuration CPU (max)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Révision CEM PCI Express
3.0
Technologies de surveillance thermique
Oui
Spécification de solution thermique
PCG 2015D
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Code du système harmonisé
8542310001
Les options intégrées disponibles
Non
Configurations de PCI Express
1x8+2x4,1x16,2x8
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1.00
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1.00
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro™
Non
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
0.00
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Mémoire
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Conditions environnementales
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
131072 Mo
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Ubicación : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Persona a contactar : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14
510160 Construcción
