BGA chip de la máquina de la reparación de la reparación WDS-650 chip de ordenador de...
Cantidad : 1 Precio : 1-6000
Paramètre Détail pour WDS-650 machine de réparation:
Pouvoir total
5100W
Haute Puissance de chauffage
1200W
Basse Puissance de chauffage
Deuxième zone: 1200W, troisième zone : ( IR) 2700W
Source de courant
AC 220V ± 10V 50 / 60Hz
Dimension globale
880 * 880 * 720mm
mode Localisation
V-forme de fente pour carte, support de PCB peut être réglable
par axes X et Y avec une lumière jigs.laser universelle pour faire le centrage rapide et la position
Température de contrôle
K-thermocouple de type fermé contrôle en boucle, contrôle de température indépendant, précision jusqu'à ± 3 degrés
PCB Taille
Max 370 * 380mm, Min 10 * 10mm
ports thermocouples
3 unité
Poids de la machine
85KG
La caractéristique principale de WDS-650 machine de réparation:
1.HD système d'alignement optique pour BGA et les composants de montage précisément
écran 2.Touch et PLC contrôle pour assurer qu'il fonctionne de manière stable et fiable.
précision 3.Components montage à l'intérieur de 0.01mm, le taux de réussite de réparation de 99,9%
Fonction 4.Laser positionnement pour un positionnement rapide de la puce BGA et la carte mère
5.Precise Contrôle de la température, la précision à moins de 3 ℃
Fonctions de sécurité 6.Superior, avec protection d'urgence
système d'exploitation conception 7.Humanized conviviale
8. Hot buse d'air peut être tourné en 360 degrés
9.Perfect Soudure de support, dessoudage Retrait et Reballing la puce BGA
10. BGA, VGA, GCAC, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.
Persona a contactar : Jane Yang, 8613043470536
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Thursday 24 November 2016
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Tuesday 25 November 2025
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