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BGA chip de la máquina de la reparación de la reparación WDS-650 chip de ordenador de...

Cantidad : 1   Precio : 1-6000


Paramètre Détail pour WDS-650 machine de réparation:


Pouvoir total


5100W


Haute Puissance de chauffage


1200W


Basse Puissance de chauffage


Deuxième zone: 1200W, troisième zone : ( IR) 2700W


Source de courant


AC 220V ± 10V 50 / 60Hz


Dimension globale


880 * 880 * 720mm


mode Localisation


V-forme de fente pour carte, support de PCB peut être réglable


par axes X et Y avec une lumière jigs.laser universelle pour faire le centrage rapide et la position


Température de contrôle


K-thermocouple de type fermé contrôle en boucle, contrôle de température indépendant, précision jusqu'à ± 3 degrés


PCB Taille


Max 370 * 380mm, Min 10 * 10mm


ports thermocouples


3 unité


Poids de la machine


85KG



La caractéristique principale de WDS-650 machine de réparation:


1.HD système d'alignement optique pour BGA et les composants de montage précisément


écran 2.Touch et PLC contrôle pour assurer qu'il fonctionne de manière stable et fiable.


précision 3.Components montage à l'intérieur de 0.01mm, le taux de réussite de réparation de 99,9%


Fonction 4.Laser positionnement pour un positionnement rapide de la puce BGA et la carte mère


5.Precise Contrôle de la température, la précision à moins de 3 ℃


Fonctions de sécurité 6.Superior, avec protection d'urgence


système d'exploitation conception 7.Humanized conviviale


8. Hot buse d'air peut être tourné en 360 degrés


9.Perfect Soudure de support, dessoudage Retrait et Reballing la puce BGA


10. BGA, VGA, GCAC, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.


Ubicación : No.6 Haosi Western Industrial Park,Shajing Town,Bao'an District,Shenzhen,China, 518103 shenzhen,
Persona a contactar : Jane Yang, 8613043470536

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Thursday 03 August 2023

Cantidad : 1 - Precio : inquiry

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Tuesday 28 June 2022

Cantidad : 100

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