Boquilla ultrasónica rotativa YMUS-KA - Yangmi Intelligent Technology

Boquilla ultrasónica rotativa YMUS-KA (fabricada por Yangmi) – Componente central para recubrimiento de precisión

En escenarios de recubrimiento de precisión como la fabricación electrónica y el empaquetado optoelectrónico, la precisión de atomización, el control de flujo y la compatibilidad de proceso de las boquillas determinan directamente la eficiencia de la línea de producción y el rendimiento del producto. Como componente central de pulverización dedicado a productos estructurales, la boquilla ultrasónica rotativa YMUS-KA se ha convertido en un equipo clave para los procesos de recubrimiento de alta gama en las industrias electrónica y optoelectrónica, gracias a su control de flujo de alta precisión y su amplia adaptabilidad de proceso.

Esta boquilla supera los cuellos de botella de la tecnología de recubrimiento tradicional, permitiendo un control preciso de flujo ultramicro con un flujo líquido mínimo de hasta 0,1μL/s. Su rendimiento de atomización es especialmente destacado: el tamaño de partícula atomizada es ≤40μm con una distribución uniforme. Combinada con una estructura de atomización rotativa, evita eficazmente la aglomeración del recubrimiento y los defectos de poros, lo que la hace ideal para el recubrimiento de precisión de productos estructurales como PCB y lámparas LED.

En cuanto a la adaptabilidad de proceso, el ancho de pulverización de la boquilla YMUS-KA se puede ajustar flexiblemente entre 40–150mm, y la altura de pulverización es compatible con un intervalo de trabajo de 40–100mm. La boquilla ofrece una excelente compatibilidad con las propiedades de los fluidos, siendo apta para líquidos con viscosidad <30cps y suspensiones con tamaño de partícula <10μm. Su diseño de baja presión con una presión de aire de guía ≤0,05MPa garantiza además la uniformidad del recubrimiento en película delgada.</p>

En resumen, la boquilla ultrasónica rotativa YMUS-KA se puede aplicar de forma integral en todo el proceso de fabricación de PCB y en los escenarios de recubrimiento de toda la cadena industrial de LED. Cubre la pulverización de recubrimientos de máscara de soldadura, protección y funcionales para placas de circuito impreso, así como el recubrimiento de precisión de componentes estructurales como chips LED, empaquetados LED y fuentes de luz COB, proporcionando una solución de pulverización estable, eficiente y de alta precisión para productos estructurales en los campos de la fabricación electrónica y la optoelectrónica.