DISIPATION - 2 Anuncios

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High heat disipation performance ceramic pcb

Miércoles 21 abril 2021

Description : Substrate type: Alumina ceramics Substrate material thickness: 0.5mm Conducting layer: Cu Thickness of metal layer: 35mm/35mm Surface preparation: heavy silver Metal single-sided /double sided: double sided Copper plated through hole: yes Solder mask: yes Features : 1...

Folysky Technology (Wuhan) Co., Ltd.,

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