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Jueves 16 mayo 2024
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Precio : 1 USD
Electronic packaging requires the substrate material to meet the high thermal conductivity, low dielectric constant, and the chip with the thermal expansion coefficient, good processing performance, high mechanical strength requirements. Due to the characteristics of the ceramic substrate...
Folysky Technology(Wuhan)Co.,Ltd
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- 430223 - Wuhan
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510380 Cosmética / bellezaReportar abuso
Jueves 16 mayo 2024
Cantidad : 1 set - Precio : Get Latest Price
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Guangzhou Huaxi C&T Co., Ltd
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