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Ceramic-base pcb
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Ceramic-base pcb

Description : Substrate type: Alumina ceramics Substrate material thickness: 0.65mm Conducting layer: Cu Thickness of metal layer: 300um Surface preparation: OSP Metal single-sided / double sided: double sided Copper plated through hole: yes Solder mask: yes
Features : 1.high precision, good electrical and thermal properties, high bonding strength of. 2.good weldability, blind hole through hole can be realized 3.mature technology, environmental protection, pollution-free, cost is lower than traditional technology. 4.a wide range of applications, single-sided, double-sided three-dimensional ceramic circuit board can be produced. 5.customized production, without mold opening, short production cycle.
Ubicación : Wu Da Yuan Road, 430000 Wuhan, Hubei,
Persona a contactar : Guotao Yu, +18 1 86 12 99 34

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Friday 15 December 2017

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Wednesday 06 August 2014

Type: Concassage tertiaire Taille d＇alimentation: 0 –50 mm Matériel à traiter: minerai de fer, minerai de cuivre, minerai d'or, minerai de manganèse, minerai de zinc, gravier de rivière, gravier, calcaire，gangue de charbon, quartz，basalte. Applications: béton bitumineux, sable...

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