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CPU Intel Core i7-6700 / LGA1151 / vPro / Tray - CM8066201920103
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Informática

CPU Intel Core i7-6700 / LGA1151 / vPro / Tray - CM8066201920103

Cantidad : 100

Intel i7-6700, Core. Famille de processeur: Intel® Core i7 de 6e génération, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 530, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

Processeur
Famille de processeur
Intel® Core i7 de 6e génération
Fréquence du processeur
3,4 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour
PC
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Non
Modèle de processeur
i7-6700
Nombre de threads du processeur
8
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Séries de processeurs
Intel Core i7-6700 Desktop Series
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Chipsets compatible
Intel® B150, Intel® H110, Intel® H170, Intel Q150, Intel® Q170, Intel® Z170
Stepping
R0
Fréquence du processeur Turbo
4 GHz
Type de bus
DMI3
Nom de code du processeur
Skylake
Code de processeur
SR2L2
ID ARK du processeur
88196
Mémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Graphique
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics 530
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge
DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1150 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Support 4K
Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
24 Hz
ID de la carte graphique intégrée
0x1912
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Oui
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Segment de marché
DT
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Intel® InTru Technologie 3D
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Insider
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
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Ubicación : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Persona a contactar : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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China 071000 Construcción
Flanc convoyeur

Tuesday 15 September 2026

Cantidad : 500000 per - Precio : negotiate

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Saturday 25 June 2016

Cantidad : 10000 - Precio : $66.00

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Thursday 05 February 2015

Cantidad : 1PC - Precio : USD50

Features 1. The PDC cutter has high abrasive resistance. High quality materials are sintered to form the diamond layer which is of rigid framework structure. The PDC features compact structure and good abrasive resistance. 2. The PDC cutter features good impact resistance. The...

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