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Processeur Intel Core i5 7400 3.0GHz BX80677I57400

Cantidad : 100

Intel CPU BX80677I57400 Core i5 7400 3.0GHz Socket 1151 / 4-Core / 4 Threads / 6 MB Cache / 3.0 GHz / 65W / HD Graphics 630, 1.00 GHz Retail

Infos essentielles :
Ensemble de produits : 7e génération de processeurs Intel® Core™ i5
Segment vertical : Desktop
N° du processeur : i5-7400
Lithographie : 14 nm

Performances
Nb. Coeurs : 4
Threads : 4
Fréquence de base : 3.00 GHz
Fréquence Turbo max : 3.50 GHz
Cache : 6Mo SmartCache
Vitesse du bus : 8GT/s DMI3
Liens QPI : 0
PDT : 65W

Infos supplémentaires
Options embarquée disponibles: Non

Spécification de la mémoire
Capacité mémoire maxi : 64 Go
Types de mémoire : DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Canaux mémoire max : 2
Mémoire EEC prise en charge : Non
Processeur graphique : Cœur graphique Intel® HD 630
Fréquence graphique de base : 350 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi : 1.00 GHz
Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique : 64 Go
Prise en charge 4k : Oui à 60Hz
Résolution max (HDMI 1.4) : 4096x2304@24Hz
Résolution maximale (DP) : 4096x2304@60Hz
Résolution maximale (eDP – Écran plat intégré) : 4096x2304@60Hz
Prise en charge de DirectX* : 12
Prise en charge de OpenGL : 4.5
Technologie Intel® Quick Sync Video : Oui
Technologie Intel® InTru™ 3D : Oui
Technologie Intel® Clear Video HD : Oui
technologie Intel® Clear Video : Oui
Nb. d'écrans pris en charge : 3
ID de périphérique : 0x5912

Options d'extention
Evolutivité : 1S Only
Révision PCI Express : 3.0
Configurations PCI Express : jusqu'à 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nb de voies PCI Express max : 16
Spécifications de package
Sockets gérés : FCLGA1151
Configuration processeur(s) maxi : 1
Spécifications de la solution thermique : PCG 2015C (65W)
Taille du conditionnement : 37.5mm x 37.5mm
Options de bas niveau d'halogènes disponibles : Non

Technologies avancées
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge : Oui
Technologie Intel® Turbo Boost : 2,0
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ : Non
Technologie Intel® Hyper-Threading : Non
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) : Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d) : Oui
Technologie de virtualisation Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) : Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions : Non
Intel® 64 : Oui
Jeux d'instructions : 64-bit
Extensions au jeu d'instructions : Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
États d'inactivité : Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée : Oui
Technologies de surveillance thermique : Oui
Technologie Intel® de protection de l'identité : Oui
Programme Intel® Stable Image Platform : Non

Sécurité et fiabilité
Nouvelles instructions Intel® AES : Oui
Secure Key : Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) : Oui avec Intel® ME
Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) : Oui
Intel® OS Guard : Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology : Non
Bit de verrouillage : Oui
Intel® Boot Guard : Oui

Ubicación : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Persona a contactar : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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China 518000 Bienes de equipo
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Monday 25 March 2013

Cantidad : MOQ=1

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Shenzhen Speed Technology Co., Ltd

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Saturday 25 June 2016

Cantidad : 10000 - Precio : $66.00

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ReyKnight Technology Co., Limited

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China 200070 Construcción
Material de aislamiento térmico

Thursday 07 November 2013

Cantidad : 200000pcs - Precio : negotiated

Material de aislamiento térmico El material de aislamiento más nuevo y avanzado desarrollado en el año 2012 , la conductividad térmica puede ser 0.0045W/mk , el espesor es de 7 a 20 mm , excepto mucho coste y aumentar la eficiencia inmensamente , inofensivamente utilizado 50 años...

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