Algomtl
svgfair.com
 
Processeur Intel® Core™ i7-11700K 3,60Ghz 16M Rocket Lake-S | BX8070811700K
Detalle
Alemania Informática
Informática

Processeur Intel® Core i7-11700K 3,60Ghz 16M Rocket Lake-S | BX8070811700K

Cantidad : 100

Intel Core i7-11700K. Famille de processeur: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC/Thin Client/Tablet. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
11th gen Intel® Core™ i7
Fréquence de base du processeur
3.6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC/Thin Client/Tablet
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Modèle de processeur
i7-11700K
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3.1 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Fréquence du processeur Turbo
5 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
ID ARK du processeur
212047
Graphique
Carte graphique intégrée
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel UHD Graphics 750
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1300 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Support 4K
Oui
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
5120 x 3200 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
60 Hz
ID de la carte graphique intégrée
0x4C8A
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Nombre d'unités d'exécution
32
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Version des emplacements PCI Express
4.0
Configurations de PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Bureau
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4.9 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
<span style="background-color:
Ubicación : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Persona a contactar : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

Buen trato: comprar del vendedor

Visita nuestra guía para una transacción segura! En ningún caso Algomtl no se hace responsable de los anuncios. Sólo la responsabilidad del vendedor o del comprador en caso de litigio está involucrado.
Por favor, lea nuestras condiciones de uso. También puede visitar nuestras preguntas frecuentes y ver nuestra información sobre los riesgos relacionados con la falsificación.
Esta página es acerca de los importadores y exportadores de
Processeur Intel® Core™ i7-11700K 3,60Ghz 16M Rocket Lake-S | BX8070811700K

Buscar en la categoria : Informática
Buscar en la categoria :
core™, intel®, 60ghz, rocket, lake, 11700k, processeur
China 361100 Bienes de equipo
YD-SJB01 Automatic pyramid tea bag packing machine(nylon bag)

Tuesday 18 August 2026

Cantidad : 999

- Specifications - 1.Triangle teabag packaging (Nylon teabag) 2.PLC control,High quality 3.CE and CAS ISO9000: 2008 certificate YD-SJB01 Automatic nylon triangle tea bag packing machine Applications: Be used for automatically packing products as green tea ,black tea,flower tea ...

Xiamen Yujie Packaging Machine Co.,Ltd.

  • 361100 - xike
  • 86 13906011639
China 200070 Construcción
Material de aislamiento térmico

Thursday 07 November 2013

Cantidad : 200000pcs - Precio : negotiated

Material de aislamiento térmico El material de aislamiento más nuevo y avanzado desarrollado en el año 2012 , la conductividad térmica puede ser 0.0045W/mk , el espesor es de 7 a 20 mm , excepto mucho coste y aumentar la eficiencia inmensamente , inofensivamente utilizado 50 años...

Rapture Industrial Co.,Ltd.

  • 200070 - Shanghai
  • 862162162623
China 518110 Audio / video
HD 720P WIFI Smart Mini Cube Camera

Tuesday 18 August 2026

Cantidad : 10000 - Precio : $35.00

Model RK-F300C RK-F500C Video Compression Operation System Last H.264 Baseline Profile Video Image Sensor 1.0MP HD CMOS Sensor Core Chipset Latest DSP Chipset Resolution 720P HD images, resolution up to 1280*720P, 1.0MP Resolution Variable 720P(1280*720), VGA(640*360)...

ReyKnight Technology Co., Limited

  • 518110 - Guanlan
  • 008675529410521
  • 008613428709604
 
Pago seguro

Informations

Les plus recherchés