Wafer Back Grinding Wheel
Cantidad : 5000-40,00 Precio : USD10-USD2,000/pc
E-Grind Back Grinding wheels have developed the technology to combine diamond and bond to meet your requirements. Especially our advanced porosity technology makes it possible to grind all types of wafers with less bug-surface damage. Our Back-Grinding wheels use a special vitrified bond for rough grinding or a resin bond for fine finishing and improved process accuracy. Our back-grinding wheel features free cutting, excellent wear resistance, and good shape maintainability for long durability.
Performance of Wafer Back Grinding Wheel
Leading technology
Good self-sharpening
No dressing required
High yeild rate of work-piece
Applications of Wafer Back Grinding Wheel
Used for wafer's back thinning in LED and Semiconductor industries.
Specifications of Wafer Grinding Wheel
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Product Specification |
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Available shape |
6A2T |
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Machine |
GALAXY, SPEEDFAM |
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Working Condition |
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Grinding Type |
Wet |
There are many cbn grinding wheel suppliers in China, but we are one of the best choices for you.
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Persona a contactar : wheel egrind, 0371 68616868
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843 AlimentaciónReportar abuso
Jueves 25 abril 2024
Precio : 650usd
Declaramos que estamos listos , dispuestos y capaces de ofrecer la venta de grado "A" Patas de pollo procesados. Tenemos cierta cantidad razonable de producto para vender. Aquí están los detalles de nuestro producto de nuestra fábrica y nuestras condiciones de venta : Producto ...
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361002 Materiales de ocasiónReportar abuso
Viernes 16 mayo 2014
Cantidad : 5000000 - Precio : $0.50-5/pc
Perfil De La Empresa: Totalmente equipado con avanzados cnc maquinaria, tenemos experiencias ricas para precisión fabricación piezas mecanizadas, piezas torneadas, piezas de fresado como por los dibujos para ofrecer la parte superior- muesca productos. Nuestras instalaciones de...
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Viernes 04 marzo 2016
Cantidad : 150 - Precio : 280,00 €
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